FLIR One Gen 2 reparieren
Bin die Wochen über das Thema Thermo-Fotografie gestolpert und irgendwie bei der FLIR one hängengeblieben. Das sind Wärmebildkameras, welche in die Datendose des Smartphones gesteckt werden und über eine App die Bilder bereitstellen. Die Gen2 und die Pro basieren auf dem 160×120 Pixel auflösenden Lepton3 Sensor.
Gleich mal in der Bucht geschaut und eine FLIR one zweiter Generation (defekt) für „schmales“ Geld ersteigert.
Fehlerbild lt. Anzeige „keine Verbindung möglich“.
Nach Lieferung prompt ans iPhone gestöpselt. Es tat sich nix. Auch ein Druck auf den Powerschalter der Kamera führte zu nix. Auf das Ladekabel reagierte sie auch nicht. Erstmal öffnen…verbaut ist ein LiPo mit 350mAh. Den erstmal kurz abgesteckt und wieder mit dem Board verbunden. Es leuchtet eine Orange Led…zumindest beim ersten Mal abstecken.
Weiter gefummelt und dann war Sense. Kein Licht mehr, nix. Bissl gegoogelt und auf eevblog auf eine thread mit möglichen Lösungen (Full Reset etc. gestoßen).
Brachte alles nix und die Kamera blieb tot. Unterm Mikroskop sah alles top aus und auch beim durchmessen diverser Bauteile konnte ich keinen Fehler feststellen.
Habe dann erstmal die Hotair angeschmießen und das Board im Bereich NAND und AT91SAM erhitzt und tatsächlich began die orangene LED wieder zu leuchten. Mehr aber auch nicht. Keine Lade-LED (grün) oder sonstiges.
Habe das Projekt dann ein paar Tage ruhen lassen und beim nächsten mal wieder nix.
Kein Lebenszeichen. Hotair angeschmissen und den NAND runtergelötet, reballed (0,35mm) und wieder neu verlötet.
NAND von unten und bereits reballed
Orangene LED nun dauerhaft vorhanden. Das Drücken der Powertaste für mehrere Sekunden führte zum Erlöschen der LED, doch sobald der Taster losgelassen wurde leuchtete sie wieder. Also Weitersuchen…
Der Quarz war okay und gab seinen Takt sauber vor. Dann den Soc (AT91SAM) ordentlich erhitzt und satt Flussmittel drunter gegeben. Nach dem Abkühlen wieder probiert und guess what? Gerät tot 😉
Interessant…dann also die „CPU“. Heißluft drauf und Chip abnehmen ( Vorsicht, an den Eckpunkten mit Epoxy fixiert)
Hier sah mal schon, dann einige Balls scheinbar keinen Kontakt mehr zum Chip hatten, da die jeweiligen Kontakte grau angelaufen waren. 
Habe PCB und den Chip mit Entlötlitze gereinigt und angelaufene Kontakte neu verzinnt. Dann den Chip reballed (0,5mm Kugeln) und verlötet.
Gereinigtes PCB. Rechts ist die JTAG Schnittstelle bzw. Kontakte zu sehen.
Nach dem Abkühlen und zusammenbauen der Kamera, Daumen drücken und Batterie anschließen. Orangene LED und nach einer Sekunde ein grünes Blinken. Die Kamera bootet und das Stecken eines Ladegerätes wird mit der blinkenden Grünen LED (Ladevorgang) quittiert.
Super! Wieder mal um ein Spielzeug reicher 😉
Nach durchforsten von diversen Foren scheint dieses Fehlerbild keine Seltenheit zu sein. Dieses Flexing im Zusammenhang mit BGA-Chips kommt in diversen Geräten vor. Bekanntes Bespiel wäre die PS3 oder auch die XBox.